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也让它放弃了在这段时间对AppleII进行销售。
陈义华是苹果的大老板，乔布斯还有斯蒂夫·沃兹尼亚克两人加起来的股份也没有他的多，对AppleII上面的设计，陈义华并没有横加干涉，他知道现在的技术含量，即使现在就告诉乔布斯他们电脑以后的设计理念，AppleII也不能变成后世的电脑，而且按照陈义华的思路，AppleII的成本肯定会高出很多，现在的人们花一千多美金买电脑是有人会买，但是如果这台电脑需要三四千多美金，那么就算有人会卖，也不能普及开来。
陈义华没有干涉苹果对AppleII的研发，但是却指示乔布斯他们把苹果公司的研究方向向芯片处理器以及存储技术设备上倾斜，他希望苹果公司在这两个技术上形成规模，最后有这两个技术的制造工厂。
AppleI现在采用的是摩托罗拉生产的6502芯片，别看芯片技术是个高含量的科技，其实制作流程很简单，美国毕竟是高科技大国，芯片的原材料晶圆并不是只有摩托罗拉公司能生产的，硅谷这里有很多集成电路方面的专家，也有很多设备苹果公司能够买到，有足够的资金，有足够的人才，加上设备，从其他公司买进原材料以后，对于芯片的研发，苹果公司只要在晶圆上面进行再加工，没用多久公司就已经有了自己的Apple0001芯片。
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
没有自己的晶圆制造厂，苹果公司对于芯片的制作只是代加工，制造出来的成本价还不如向摩托罗拉买6502芯片来的便宜，不过陈义华的眼光是放在未来，虽然苹果现在的芯片还不能做到完全自主，而且成本又贵，但是毕竟是苹果公司自己的东西，核心的力量拿在自己手上可比放在别人手上强多了。
陈义华知道晶圆这个材料以后的广泛用途，苹果公司下一步还会建立自己的晶圆制造工厂，进一步实现芯片自主化，到时候天翼公司也不用向别的公司买货，有了苹果的支持，天翼也不用怕国外公司在材料对自己进行封锁，陈义华未来可是想把这些好东西掌握在自己手里的，有了苹果公司的经验，引进这些技术也方便很多。
乔布斯和斯蒂夫·沃兹尼亚克两人不仅是苹果公司的两个决策层，同时也是两个技术行人才，沃兹擅长于对电脑整体的设计和对集成电路的研发，而乔布斯对于电脑磁盘驱动器更有研究，乔布斯希望在AppleII原型上设计一个能链接电脑的磁盘驱动器的机器，让电脑的内存更加大。
陈义华很关心苹果公司的进度，即便在香港和乔布斯的联系一直没有断，前世陈义华虽然不是电脑专业出生，但是他毕竟有后世的眼光，他提出的那些想法也给了苹果电脑很大的帮助，所以乔布斯很尊重陈义华的想法，在电脑设计方面的理念时不时的会传递给他，征求他的意见。
听到乔布斯想要搞磁盘驱动器的外接机器，陈义华想到就是可移动磁盘。
IBM公司是现在美国最大的电脑制作公司，这家公司于1956年在其Model305RAMAC中第一次引入了磁盘驱动器，1956年，IBM的IBM350RAMAC是现代硬盘的雏形，不过当时这个硬盘光是体积就跟两个冰箱差不多，而且其储存容量只有5MB。
到1973年IBM3340问世，它拥有“温彻斯特”这个绰号，来源于他两个30MB的储存单元，恰是当时出名的“温彻斯特来福枪”的口径和填弹量。至此，硬盘的基本架构就被确立。
电脑软盘驱动器是1967年出现的，当时IBM的SanJose实验室的存储小组受命开发一种廉价的设备，为大型机处理器和控制单元保存和传送微代码。这种设备成本必须在5美元以下，以便易于更换，而且必须携带方便，于是软盘的研制之路开始了。
到76年的时候软盘驱动器和硬盘驱动器已经出现在电脑上了，电脑的存储设备相对电脑其他部件来说已经成熟很多了，不过这些磁盘驱动器都是放在电脑内部，移动磁盘并没有出现。
也让它放弃了在这段时间对AppleII进行销售。
陈义华是苹果的大老板，乔布斯还有斯蒂夫·沃兹尼亚克两人加起来的股份也没有他的多，对AppleII上面的设计，陈义华并没有横加干涉，他知道现在的技术含量，即使现在就告诉乔布斯他们电脑以后的设计理念，AppleII也不能变成后世的电脑，而且按照陈义华的思路，AppleII的成本肯定会高出很多，现在的人们花一千多美金买电脑是有人会买，但是如果这台电脑需要三四千多美金，那么就算有人会卖，也不能普及开来。
陈义华没有干涉苹果对AppleII的研发，但是却指示乔布斯他们把苹果公司的研究方向向芯片处理器以及存储技术设备上倾斜，他希望苹果公司在这两个技术上形成规模，最后有这两个技术的制造工厂。
AppleI现在采用的是摩托罗拉生产的6502芯片，别看芯片技术是个高含量的科技，其实制作流程很简单，美国毕竟是高科技大国，芯片的原材料晶圆并不是只有摩托罗拉公司能生产的，硅谷这里有很多集成电路方面的专家，也有很多设备苹果公司能够买到，有足够的资金，有足够的人才，加上设备，从其他公司买进原材料以后，对于芯片的研发，苹果公司只要在晶圆上面进行再加工，没用多久公司就已经有了自己的Apple0001芯片。
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
没有自己的晶圆制造厂，苹果公司对于芯片的制作只是代加工，制造出来的成本价还不如向摩托罗拉买6502芯片来的便宜，不过陈义华的眼光是放在未来，虽然苹果现在的芯片还不能做到完全自主，而且成本又贵，但是毕竟是苹果公司自己的东西，核心的力量拿在自己手上可比放在别人手上强多了。
陈义华知道晶圆这个材料以后的广泛用途，苹果公司下一步还会建立自己的晶圆制造工厂，进一步实现芯片自主化，到时候天翼公司也不用向别的公司买货，有了苹果的支持，天翼也不用怕国外公司在材料对自己进行封锁，陈义华未来可是想把这些好东西掌握在自己手里的，有了苹果公司的经验，引进这些技术也方便很多。
乔布斯和斯蒂夫·沃兹尼亚克两人不仅是苹果公司的两个决策层，同时也是两个技术行人才，沃兹擅长于对电脑整体的设计和对集成电路的研发，而乔布斯对于电脑磁盘驱动器更有研究，乔布斯希望在AppleII原型上设计一个能链接电脑的磁盘驱动器的机器，让电脑的内存更加大。
陈义华很关心苹果公司的进度，即便在香港和乔布斯的联系一直没有断，前世陈义华虽然不是电脑专业出生，但是他毕竟有后世的眼光，他提出的那些想法也给了苹果电脑很大的帮助，所以乔布斯很尊重陈义华的想法，在电脑设计方面的理念时不时的会传递给他，征求他的意见。
听到乔布斯想要搞磁盘驱动器的外接机器，陈义华想到就是可移动磁盘。
IBM公司是现在美国最大的电脑制作公司，这家公司于1956年在其Model305RAMAC中第一次引入了磁盘驱动器，1956年，IBM的IBM350RAMAC是现代硬盘的雏形，不过当时这个硬盘光是体积就跟两个冰箱差不多，而且其储存容量只有5MB。
到1973年IBM3340问世，它拥有“温彻斯特”这个绰号，来源于他两个30MB的储存单元，恰是当时出名的“温彻斯特来福枪”的口径和填弹量。至此，硬盘的基本架构就被确立。
电脑软盘驱动器是1967年出现的，当时IBM的SanJose实验室的存储小组受命开发一种廉价的设备，为大型机处理器和控制单元保存和传送微代码。这种设备成本必须在5美元以下，以便易于更换，而且必须携带方便，于是软盘的研制之路开始了。
到76年的时候软盘驱动器和硬盘驱动器已经出现在电脑上了，电脑的存储设备相对电脑其他部件来说已经成熟很多了，不过这些磁盘驱动器都是放在电脑内部，移动磁盘并没有出现。